回路基板の開発履歴について

プリント回路基板の設計の必要性に伴い、直接めっきプロセスは過去数年間継続的に開発されてきました。リード付きコンポーネントから表面実装コンポーネントまでの小型化によって推進され、PCB設計は、より多くのピンを備えた小型コンポーネントに適応するように進化しました。これにより、PCB層が増加し、回路基板が厚くなり、貫通穴が小さくなります。高アスペクト比の課題に対応するために、生産ラインの技術仕様には、超音波を使用して穴をすばやく濡らし、気泡を除去するなど、溶液の移動と微細孔の交換の改善を含める必要があります。厚い回路を効果的に乾燥させるエアナイフとドライヤーの能力ボード上の小さな穴。

それ以来、PCB設計者は次の段階に入りました。つまり、止まり穴の空腹、ピンの数、およびボールグリッドの密度が、ドリルとルーティングに使用できるボード表面を超えています。ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）の1.27mmから1.00mmグリッドがチップスケールパッケージ（CSP）の0.80mmから0.64mmグリッドにシフトすることで、マイクロブラインドビアは設計者が対処するための鋭い武器になりましたHDIテクノロジーの課題。

 1997年、フィーチャーフォンは大量生産に1 + N +1デザインを使用し始めました。これは、コアの重ね合わせ層にマイクロブラインドホールがある設計です。携帯電話の売り上げの伸びに伴い、事前にエッチングされた窓とCO2レーザー、UV、UV-YAGレーザー、およびUV-CO2レーザーを組み合わせてマイクロ止まり穴を形成しています。マイクロブラインドビアを使用すると、設計者はブラインドビアの下をルーティングできるため、レイヤー数を増やすことなく、より多くのピングリッドを再配布できます。HDIは現在、小型化製品、ハイエンドパッケージング、高性能電子製品の3つのプラットフォームで広く使用されています。携帯電話の設計における小型化は、現在最も生産的なアプリケーションです。

電子技術の急速な発展に伴い、PCB技術の開発動向を認識するだけで、回路基板メーカーは革新的な生産技術を積極的に開発し、競争の激しいPCB業界で道を見つけることができます。PCBボードの世界最大の生産者として、深センPCBメーカーの生産および処理能力は、電子産業の発展の重要な部分になります。回路基板メーカーは常に開発の意識を維持する必要があります。以下は、PCBの製造および処理技術の開発に関するいくつかの見解です。

1.コンポーネント埋め込み技術を開発する

コンポーネント埋め込み技術は、PCB機能集積回路の大きな変化です。PCBの内層に半導体デバイス（アクティブコンポーネントと呼ばれる）、電子コンポーネント（パッシブコンポーネントと呼ばれる）、またはパッシブコンポーネントの形成が始まりました。生産ですが、回路基板メーカーを開発するには、最初にアナログ設計方法、生産技術、検査品質を解決する必要があり、信頼性の保証も最優先事項です。PCB工場は、強力な活力を維持するために、設計、機器、テスト、シミュレーションなどのシステムへのリソース投資を増やす必要があります。

2.HDIテクノロジーは依然として主流の開発の方向性です

HDI技術は、携帯電話の開発を促進し、情報処理の開発を推進し、LSIおよびCSPチップ（パッケージ）の基本周波数機能を制御し、回路基板パッケージ用のテンプレート基板の開発を推進します。また、PCBの開発を促進します。したがって、回路基板メーカーは、HDIの道に沿って革新する必要があります。PCBの生産および処理技術。HDIは現代のPCBの最先端技術を具現化するため、PCBボードに細いワイヤーと小さな開口部をもたらします。HDI多層基板アプリケーション端末電子製品-携帯電話（携帯電話）は、HDIフロンティア開発技術のモデルです。携帯電話では、PCBマザーボードのマイクロワイヤ（50μm〜75μm / 50μm〜75μm、線幅/間隔）が主流になっています。さらに、導電層と基板の厚さが薄くなります。

将来のビジネスレイアウトに関して、Shen Qingfang氏は、5G、バイオメトリクス、または感圧性の感覚自動運転がPengding Holdingsの回路基板、またはクラウドストレージ、コンピューティング、基地局などに適用される可能性があると述べました。 -段階的な開発レイアウトは、最終的にはスマートファクトリーにつながります。」